光半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-370267
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196111
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】光半導体チップの位置精度を良好に保持しつつ、安価に製造することができ、且つ、光学特性を向上させた光半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、光半導体チップ4を透光性のモールド樹脂で封止して構成され、光半導体チップ4の受光面4a又は投光面側に平坦な接合面6aを有する光半導体素子6と、光半導体素子6の接合面6aに対向する平坦な底面16aを含み光半導体素子6の形状に対応した位置合せ部8を有すると共に、モールド樹脂と異なる透光性のレンズ成形樹脂から形成されたレンズ体10と、光半導体チップ4をレンズ体10の光軸C上に位置合せした状態で位置合せ部8の底面16aと接合面6aとの間に介在され、光半導体素子6とレンズ体10とを接合させる透光性の接着材9とを備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

光半導体チップを透光性のモールド樹脂で封止して構成され、前記光半導体チップの受光面又は投光面側に平坦な接合面を有する光半導体素子と、前記光半導体素子の前記接合面に対向する平坦な底面を含み前記光半導体素子の形状に対応した位置合せ部を有すると共に、前記モールド樹脂と異なる透光性のレンズ成形樹脂から形成されたレンズ体と、前記光半導体チップを前記レンズ体の光軸上に位置合せした状態で前記位置合せ部の底面と前記接合面との間に介在され、前記光半導体素子と前記レンズ体とを接合させる透光性の接着材と、を備えることを特徴とする光半導体装置。

Fターム (5件)：

5F088BA16 , 5F088BA18 , 5F088JA06 , 5F088JA12 , 5F088JA13

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平4-348088
特開平1-251754
受・発光用両チップ一体型装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-224948 出願人：シャープ株式会社

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審査官引用 (10件)

特開平4-348088
特開平4-348088
特開平1-251754

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