セラミック電子部品及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-091063
公開番号（公開出願番号）：特開2004-297020
出願日： 2003年03月28日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】セラミック焼結体の誘電率が低く、GHz帯でのインピーダンス特性に優れ、広い周波数範囲で高いインピーダンス特性を得ることが可能なセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック原料と、バインダーと、球状又は粉粒体状で、バインダーに対する接着性を有する焼失材とを配合した配合セラミック原料を用いて、内部に電極が配設された構造を有する成形体を形成し、この成形体を焼成することにより35〜80vol%の空孔を含むセラミック焼結体を形成した後、セラミック焼結体に樹脂又はガラスを充填させることにより、セラミック焼結体の強度低下を招くことなく、誘電率を低下させて浮遊容量の発生を抑制する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

35〜80vol%の割合で空孔を含むセラミック焼結体と、前記セラミック焼結体の内部に配設された電極と、を有し、前記セラミック焼結体の前記空孔に、樹脂又はガラスが充填されていることを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01F17/04 , H01F27/00 , H01F41/02

FI (3件)：

H01F17/04 F , H01F41/02 D , H01F15/00 D

Fターム (4件)：

5E070AA01 , 5E070AA05 , 5E070BB01 , 5E070CB13

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-108396
特開昭62-026886
特開昭55-052300

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