多層回路基板で形成する分配素子装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：蔵合正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-042867
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254811
出願日： 1994年03月14日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】回路基板の材質や製造上のばらつきによるアイソレーションやSWR等の特性の劣化を解決し、高周波電力の高い分配効率を得る。【構成】多層回路基板に形成される信号パターン11を回路網の特性インピーダンスに整合させ、その平方根となるインピーダンスを有する2本のジクザク状の信号パターン12に分岐し、そのパターン折り返し角部13を円弧で形成し、隣接する間隙hをパターン幅jの3倍以上にし、パターン間の間隙iをパターン幅jの2倍にし、分岐点から実効波長の4分の1の長さの位置で、特性インピーダンスの2.4倍以上の定数を有する抵抗体14によって結合させる。

請求項（抜粋）：

多層回路基板に形成される信号パターンを回路網の特性インピーダンスに整合させ、この信号パターンを特性インピーダンスの平方根となるインピーダンスを有した2本の信号パターンに分岐し、その分岐した信号パターンをジグザグ状にした時のパターン折り返しの各コーナー部を円弧で形成し、パターン間のクリアランスをパターン幅の3倍以上の寸法にし、分岐した2本のパターンが最も近づくクリアランスをパターン幅の2倍の寸法で形成し、さらに分岐した2本の信号パターンを分岐点から実効波長の4分の1の長さの点で特性インピーダンスの2.4倍以上の定数を有する抵抗体によって結合させた多層回路基板で形成する分配素子装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

積層電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-020625 出願人：株式会社村田製作所
電力分配・合成器
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-007665 出願人：株式会社村田製作所

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