特許

J-GLOBAL ID：200903005745378410

X線マスクの製造方法

発明者： 大久保 高志 ,  斎藤 保直 ,  岡田 育夫
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-299164
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130646
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 各成膜工程後に研磨工程を導入することにより、各成膜工程で生じた膜表面の突起物を除去し、突起物を原因とする欠陥のないX線マスクを得る。【構成】 支持基板1の表面にマスク基板膜2を成膜する。このマスク基板膜2の表面をポリッシャ9によって研磨し平坦化する。次にマスク基板膜2の表面上に吸収体膜を形成し、この吸収体膜の表面を同様に研磨する。しかる後、この吸収体膜の表面上に吸収体加工用保護膜を成膜し、その表面を同様に研磨する。

請求項（抜粋）：

マスク基板膜を形成する工程と、このマスク基板膜の表面を研磨する工程と、マスク基板膜上に吸収体膜を形成する工程と、この吸収体膜の表面を研磨する工程と、吸収体膜上に吸収体加工用保護膜を形成する工程と、その後吸収体加工用保護膜の表面を研磨する工程とを備えたことを特徴とするX線マスクの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 1/16

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-204919
  
• 特開平2-168613
  
• X線マスクおよびその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-049517   出願人：キヤノン株式会社
• 特開平2-168613
  
• 特開平3-204919