特許

J-GLOBAL ID：200903005765872445

配線基板

発明者： 坂元 達海
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-134757
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008503
出願日： 1994年06月17日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】配線導体の剥離や配線導体に断線等を招来する絶縁基体のクラック発生を皆無として、且つ配線導体の微細化を可能とした配線基板を提供することにある。【構成】酸化アルミニウム質焼結体から成る絶縁基体1に配線導体2を一体的に取着してなる配線基板Aであって、前記配線導体2をタングステン、モリブデンの少なくとも1種50.0乃至95.0重量%と銅 5.0乃至50.0重量%とで形成した。

請求項（抜粋）：

酸化アルミニウム質焼結体から成る絶縁基体に配線導体を一体的に取着してなる配線基板であって、前記配線導体をタングステン、モリブデンの少なくとも1種50.0乃至95.0重量%と銅 5.0乃至50.0重量%とで形成したことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導体ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-306437   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭61-219161