特許
J-GLOBAL ID：200903005766131589
硬化触媒、樹脂組成物、樹脂封止型半導体装置、およびコーティング材
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-169886
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230038
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】【課題】 樹脂組成物、特にエポキシ樹脂組成物の硬化触媒であって、室温より高い所定の温度以上では速やかに反応して樹脂を硬化させるものの、室温程度では反応が進行しない硬化触媒を提供する。【解決手段】 カチオン重合触媒成分および有機金属化合物の少なくとも1種の成分を含有する硬化触媒である。前記成分の少なくとも1種は、加熱、冷却によって可逆的に溶解、析出を行うことが可能なことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
カチオン重合触媒成分および有機金属化合物の少なくとも1種の成分を含有し、前記成分の少なくとも1種は、加熱、冷却によって可逆的に溶解、析出を行うことが可能なことを特徴とする硬化触媒。
IPC (4件)：
C08G 59/68
, C09D163/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/68
, C09D163/00
, H01L 23/30 R
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (17件)
全件表示
前のページに戻る
