特許
J-GLOBAL ID：200903005776967383
電子部品実装方法および電子部品実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-139026
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335899
出願日： 1997年05月29日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 回路基板上の電子部品の実装位置をより正確に与えられティーチングに際して実装位置の位置決め操作がより簡単に行える電子部品実装方法および電子部品実装装置を提供する。【解決手段】 電子部品実装の位置決めの際に、操作者による直交テーブルの位置決め動作のみに依存せず、回路基板上の電極部分の幾何的なパターンをも、電子部品の実装位置に反映する。
請求項（抜粋）：
直交テーブルに保持され電子部品が実装される回路基板の位置決めを行うとともに、前記回路基板を撮影するカメラと前記直交テーブルとの相対的な位置を調整するために、前記直交テーブルを任意の位置に移動する駆動機能と、前記カメラにより撮影した前記回路基板の画像をモニタに表示する基板認識機能と、前記回路基板上に実装される電子部品の種類と実装位置との対応を定義するプログラムを作成する編集機能とを有し、前記回路基板上に電子部品を実装するに際し、前記編集機能により、予め登録されている電子部品の種別および寸法に基づく各電子部品に適合する回路基板上の電極パターンと、前記基板認識機能によりカメラで撮影された前記回路基板の画像から抽出された各電子部品の電極パターンとを照合させて、各電子部品の実装位置を算出して登録し、その実装位置を用いて前記プログラムを作成し、そのプログラムに基づいて、前記駆動機能により直交テーブルを電子部品が回路基板上の適正な位置に実装可能となるように移動する電子部品実装方法。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H05K 13/08
H05K 13/04 P
, B23P 21/00 305 B
, H05K 13/08 B
