補強板付きテープキャリアおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-294204
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144735
出願日： 1996年11月06日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 Reel to Reel工程により製作したテープBGAを、個々に分割した後の基材の反りを防止することを可能にし、かつ各種電子機器への組立工程において、搬送もしくは組み付ける際のハンドリング操作を容易に行うことのできるテープキャリアを提供する。【解決手段】中央にデバイスホールが設けられた金属製の補強板と、配線パターンが形成され、両端にReel to Reel 搬送用のスプロケットホールを有し、中央に半導体チップ実装部を有する樹脂フィルムを用い、樹脂フィルムの半導体チップ実装部と該補強板のデバイスホールが同芯軸上になるように位置をあわせ、接着剤で張り付けたことを特徴とする補強板付きテープキャリア。

請求項（抜粋）：

半導体装置に用いるテープキャリアにおいて、樹脂フィルムの両端部にスプロケットホールが設けられ、少なくとも片面に金属の配線層を有する樹脂フィルム基材に、基材の補強もしくは反りを防止するための補強用金属板を設けたことを特徴とする補強板付きテープキャリア。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-251946
特開昭63-117436
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-235344 出願人：株式会社日立製作所

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