特許
J-GLOBAL ID:200903005814126320

電子部品の固定端子構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 武 顕次郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-298537
公開番号(公開出願番号):特開平8-162745
出願日: 1994年12月01日
公開日(公表日): 1996年06月21日
要約:
【要約】【目的】 プリント基板の印刷回路パターンにリフローはんだされる固定端子の形状を、はんだ付け面が広くて底面が幅狭になるように改良することにより、該固定端子のはんだ付け強度を高め、もって該固定端子を備えた電子部品をプリント基板に表面実装する際の信頼性を高める。【構成】 プリント基板4の印刷回路パターン5にリフローはんだされる固定端子3を備えた表面実装用の電子部品において、前記固定端子3の前記印刷回路パターン5上に搭載される部分の側縁部を面取りすることにより、底面3bに対し傾斜して該パターン5と対向するはんだ付け用傾斜面3cを設けた。
請求項(抜粋):
プリント基板の印刷回路パターン上に搭載されてリフローはんだされる固定端子を備えた表面実装用の電子部品であって、前記固定端子の前記印刷回路パターン上に搭載される部分の側縁部に、底面に対し傾斜して該印刷回路パターンと対向するはんだ付け用傾斜面を設けたことを特徴とする電子部品の固定端子構造。
IPC (2件):
H05K 3/34 501 ,  H01R 9/09
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平3-049211
  • 高周波用半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-345443   出願人:京セラ株式会社

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