特許
J-GLOBAL ID：200903005862453767
半導体ベアチップ、半導体ベアチップの製造方法、及び半導体ベアチップの実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-245496
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087425
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 本発明はスタッドバンプを有し圧着接合のフリップチップ方式で実装される半導体ベアチップに関し、許容される位置ずれを大きくすることを課題とする。【解決手段】 半導体ベアチップ本体41の面に複数のスタッドバンプ43が並んでいる。各スタッドバンプ43は、台座部43aとこれより突き出た頭頂部43bとよりなる。頭頂部43bの高さ寸法a1が、半導体ベアチップが実装される基板上の電極の厚さ寸法より小さい寸法に定めてある。半導体ベアチップの位置が、頭頂部43bが基板上の電極から外れる程にずれても、台座部43aの肩部が基板上の電極に圧着され、半導体ベアチップは正常に実装される。
請求項（抜粋）：
半導体ベアチップ本体の面に複数のスタッドバンプが並んでおり、各スタッドバンプが台座部と該台座部より突き出た頭頂部とよりなる構成の半導体ベアチップにおいて、頭頂部の高さ寸法が該半導体ベアチップが実装される基板上の電極の厚さ寸法より小さいスタッドバンプを有する構成としたことを特徴とする半導体ベアチップ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 604 J
