特許

J-GLOBAL ID：200903005886123059

締結部品のカバー構造を有する電子機器

発明者： 原田 英樹 ,  島田 伊三男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021880
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223863
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、外装筐体を締結し固定するネジ等の締結部品を覆い隠すための蓋体が占める面積を小さくするとともに外観上目立たなくし、かつ蓋体を再利用可能なカバー構造を有する電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】 弾性体8bと弾性体8bよりも硬質で薄肉のシート状部品8aとで構成、一体化した蓋体8の弾性体8bを、液晶表示側外装筐体5の締結用のネジ7の頭部7aが収納される凹部5aに挿入嵌合させ、蓋体8を液晶表示側外装筐体5に装着する。

請求項（抜粋）：

内部に電子部品等を収容する外装筐体をネジ等の締結部品により締結するようにした電子機器において、前記外装筐体に前記締結部品が貫通する孔と、前記締結部品の頭部が収納される凹部を設け、シート状部品と弾性体とで構成、一体化された蓋体の前記弾性体部分を前記凹部に挿入し嵌合させ、前記締結部品の頭部を覆い隠すようにしたことを特徴とする締結部品のカバー構造を有する電子機器。

Fターム (1件)：

5E348AA32

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ケースの防水構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-339111   出願人：株式会社日立テレコムテクノロジー
• 電子機器の筐体構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-153445   出願人：国際電気株式会社