金属張りポリイミドフィルムの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-000371
公開番号（公開出願番号）：特開平7-197239
出願日： 1994年01月07日
公開日（公表日）： 1995年08月01日
要約：

【要約】【目的】金属張りポリイミドフィルムのポリイミド/金属界面の耐熱接着性を向上し、本複合基材の生産性と最終電気製品の耐久性及び信頼性を向上する。【構成】ポリイミドフィルム上に、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、バナジウム、チタン及びマンガンからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属よりなる第一の薄層を真空成膜法で形成し、その上に銅よりなる所定厚の第二の薄層を真空成膜法で形成し、第二の薄層上に所定厚の銅よりなる第三の薄層を所定の電流密度で電気めっきを行い形成する。

請求項（抜粋）：

(A)ポリイミドフィルム上に、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、バナジウム、チタン及びマンガンからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属よりなる第一の薄層を真空成膜法で形成する工程と、(B)第一の薄層上に銅よりなる厚さ50nm未満の第二の薄層を真空成膜法で形成する工程と、(C)第二の薄層上に銅よりなる厚さが少なくとも1μmの第三の薄層を電流密度が0.5〜4.0A/dm2 の電気めっき法で形成する工程を含むことを特徴とする金属張りポリイミドフィルムの製造方法。

IPC (3件)：

C23C 14/20 , C25D 5/12 , B32B 15/08

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平3-274261
特開昭52-136284
特開平1-305595

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