特許

J-GLOBAL ID：200903005934764673

はんだ付け環境に適した回路板接着剤

発明者： ジェロルド シー ローゼンフィールド
出願人/特許権者： オクシデンタル ケミカル コーポレイション
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-310972
公開番号（公開出願番号）：特開平10-204405
出願日： 1997年11月13日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：

【要約】【課題】はんだ付け環境に適した回路板接着剤を提供する。【解決手段】集積回路チップをリードフレームに結合し、その後リードをはんだ付けする際に、接着性ポリイミド溶液を使用する。ポリイミドは、芳香族二無水物と、芳香族ジアミン及び脂肪族ジアミンの混合物との反応生成物である。

請求項（抜粋）：

集積回路チップをリードフレームに、前記チップのリードの前記フレームへのはんだ付けに悪影響を及ぼす事なく結合させる為の改良方法であって、(A)前記集積回路チップと前記リードフレームとの間に、それらと接触して、(1)芳香族二無水物、と(2)(a)約50〜約95モル%の芳香族ジアミン、及び(b)約5〜約50モル%の脂肪族ジアミン、の混合物であるジアミン、との反応生成物を含むポリイミド接着剤であって、ポリシロキサン結合のないポリイミド接着剤を設ける工程、及び、(B)前記ポリイミドを加熱し、次いで冷却して、前記集積回路チップと前記リードフレームとの間に結合を形成する工程、を含む事を特徴とする方法。

IPC (2件)：

C09J179/08 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

C09J179/08 ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 耐熱性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-081103   出願人：日立化成工業株式会社