耐熱性接着剤

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤穣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-081103
公開番号（公開出願番号）：特開平7-252459
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【構成】 ?@ 半導体チップをリードフレームに接着部材で接着し、少なくとも半導体チップ、半導体チップとリードフレームの接着部を封止材で封止して半導体パッケージを製造するための接着部材に使用される耐熱性接着剤であって、はみ出し長さ2mm以下、吸水率3重量%以下である耐熱性接着剤。?A はみ出し長さ2mm以下、吸水率3重量%以下、ガラス転移温度200°C以上である耐熱性接着剤。【効果】耐熱性、接着力に優れ、吸水率が低く、耐パッケージクラック性に優れている。

請求項（抜粋）：

半導体チップをリードフレームに接着部材で接着し、少なくとも半導体チップ、半導体チップとリードフレームの接着部を封止材で封止して半導体パッケージを製造するための接着部材に使用される耐熱性接着剤であって、はみ出し長さ2mm以下、吸水率3重量%以下であることを特徴とする耐熱性接着剤。

IPC (6件)：

C09J 9/00 JAQ , C09J177/00 JGA , C09J179/08 JGE , H01L 21/52 , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-287356
特開平4-366194
熱硬化性樹脂組成物及びフイルム状接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-154602 出願人：日立化成工業株式会社

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