プリント配線基板の絶縁層用樹脂組成物、プリント配線基板の絶縁層、および多層配線基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-256646
公開番号（公開出願番号）：特開2000-086871
出願日： 1998年09月10日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】耐熱性に優れ、導体密着力および絶縁性(とくに高温高湿下に絶縁信頼性)の向上したプリント基板(多層配線基板)の絶縁層を得る。【解決手段】プリント配線基板の絶縁層用樹脂組成物において、縮合多環芳香族化合物またはこれを含む混合物を、架橋剤としての芳香族化合物と反応させて得られる熱硬化性樹脂と、有機溶媒と、非イオン性の無機フィラーと、を少なくとも含んだ。また、プリント配線基板2の第1の配線パターン3上に上記樹脂組成物によって絶縁層4を形成し、この絶縁層4の表面を化学的に処理して無機フィラーを除去して表面に凹凸を形成した後に、無電解めっきを施すことによって導体層(第2の配線パターン5)を形成して多層配線基板1とした。

請求項（抜粋）：

縮合多環芳香族化合物またはこれを含む混合物を、架橋剤としての芳香族化合物と反応させて得られる熱硬化性樹脂と、有機溶媒と、非イオン性の無機フィラーと、を少なくとも含むことを特徴とする、プリント配線基板の絶縁層用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 65/02 , C08K 3/22 , C08K 3/28 , C08K 3/36 , H01B 3/30 , H05K 3/18 , H05K 3/46

FI (7件)：

C08L 65/02 , C08K 3/22 , C08K 3/28 , C08K 3/36 , H01B 3/30 P , H05K 3/18 E , H05K 3/46 T

Fターム (49件)：

4J002BC011 , 4J002BC121 , 4J002BC131 , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ017 , 4J002EJ016 , 4J002FD017 , 4J002FD146 , 4J002GF00 , 4J002GQ01 , 5E343AA02 , 5E343AA07 , 5E343AA15 , 5E343AA16 , 5E343BB24 , 5E343CC01 , 5E343CC07 , 5E343DD33 , 5E343EE32 , 5E343GG14 , 5E343GG16 , 5E346AA32 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC43 , 5E346DD23 , 5E346EE33 , 5E346EE38 , 5E346FF15 , 5E346HH08 , 5E346HH18 , 5G305AA06 , 5G305AA11 , 5G305AB01 , 5G305AB24 , 5G305AB26 , 5G305AB34 , 5G305BA18 , 5G305CA27 , 5G305CA33 , 5G305CA46 , 5G305CA54 , 5G305CC02 , 5G305CC04 , 5G305CD01 , 5G305CD05 , 5G305CD12

引用特許：

審査官引用 (1件)

プリント配線板用絶縁基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-009455 出願人：住友金属工業株式会社

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