ポリアミド系樹脂フィルム

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：植木久一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-309267
公開番号（公開出願番号）：特開平9-143283
出願日： 1995年11月28日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】良好な滑り性を有し、特に湿度の高い環境下においても作業性に優れ、且つ透明性が高いポリアミド系樹脂フィルムを提供する。【解決手段】細孔容積が1.0〜1.5ml/gの範囲であるシリカ微粒子を0.03〜0.30重量%含有することを特徴とするポリアミド系樹脂フィルム。

請求項（抜粋）：

細孔容積が1.0〜1.5ml/gであるシリカ微粒子を0.03〜0.30重量%含有し、1軸もしくは2軸に延伸されたものであることを特徴とするポリアミド系樹脂フィルム。

IPC (8件)：

C08J 5/18 CFG , B29C 55/02 , C08K 3/36 KKT , C08K 7/26 KLC , C08L 77/02 LQW , B29K 77:00 , B29K105:16 , B29L 7:00

FI (5件)：

C08J 5/18 CFG , B29C 55/02 , C08K 3/36 KKT , C08K 7/26 KLC , C08L 77/02 LQW

引用特許：

審査官引用 (6件)

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