特許
J-GLOBAL ID：200903006053367627
センサ装置のパッケージ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-296771
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153816
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 センサ装置のパッケージ気密性を向上させるとともに、センサ素子がダイボンド材を介して接合される場合のダイボンド材の選定を容易にする。【構成】 Gセンサ5がダイボンド材6を介して設置されたセラミック基板1上に、はんだ4がリフローされたセラミック製のキャップ3を位置合わせし、その後、パルスヒート方式熱圧着装置のヒータツール8をキャップ3上にあて、加圧した状態で通電し、ジュール熱による加熱を数秒間行った後、エアーを吹き掛け強制冷却し、圧力を開放する。このようにしてパッケージ化されたGセンサ装置を構成する。なお、パルスヒート方式による熱圧着により、パッケージ内にほとんど熱が伝わらないため、ダイボンド材6の耐熱性を気にする必要がなくなる。
請求項（抜粋）：
センサ素子を搭載した基板上に、接合部材を介してキャップを取り付け、内部を中空に気密封止してなるセンサ装置のパッケージ方法において、前記接合部材としてはんだを用い、熱圧着法にて前記基板と前記キャップとの間を接合することを特徴とするセンサ装置のパッケージ方法。
引用特許：
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