特許

J-GLOBAL ID：200903006053912366

ICカ-ド

発明者： 細谷 太
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006064
公開番号（公開出願番号）：特開2000-207516
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 薄く、かつ、機械的強度に優れ、信頼性の高いICカードを提供すること。【解決手段】 ICモジュール2を構成する基板4上に、ICチップ3をフェイスダウン実装するとともに、ICチップ3と並べて、ICチップ3の少なくとも一つの側面の近傍に、あるいは、ICチップ3を囲む形状の補強体6を設けることによって、薄いICカードを得ることができる。補強体6には、カード樹脂材よりも高い剛性率を持つ樹脂や、低融点金属が用いられる。

請求項（抜粋）：

カード形状に形成したカード樹脂材で覆われ、ICモジュールが実装されたICカードにおいて、前記ICモジュールを構成する基板上に、ICチップがフェイスダウン実装され、該ICチップと並べて、該ICチップの少なくとも一つの側面の近傍に、補強体が設けられていることを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521

Fターム (16件)：

2C005MA10 ,  2C005MA14 ,  2C005MA15 ,  2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005NB09 ,  2C005NB26 ,  2C005NB37 ,  2C005PA26 ,  2C005RA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-087859   出願人：ローム株式会社
• 非接触カード用モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-223390   出願人：凸版印刷株式会社