特許
J-GLOBAL ID：200903006064272679

光送受信器、接続体、基板ユニット、光送信器、光受信器および半導体装置

発明者：
渡辺 敏明

渡辺 敏明 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-084164
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258363
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 基板線路とインターフェースピンとの特性インピーダンスを整合させて、10Gb/s程度のデータ信号、10GHz程度のクロック信号伝送を可能とする。【解決手段】 光信号を入力もしくは出力する基板20と、該基板20の一方面に突設されて複数並べられ、外部基板21との間で電気信号を授受する高速用インターフェースピン12a,12cとを備えた光送信器または光受信器において、ギャップ部23に誘電体ブロック22を設けるとともに、誘電体ブロックに内蔵する高速用インターフェースピン12a,12cの周囲に複数のグランドピン31またはグランドスルーホール35を設け、基板線路10b,10dとの特性インピーダンスを整合させる。
請求項（抜粋）：
光信号を入力もしくは出力する基板と、該基板の一方面に突設されて複数並べられ、外部基板との間で電気信号を授受するインターフェースピンとを備えた光送受信器において、上記インターフェースピンの周囲を覆うとともに、一端面が上記基板の一方面に当接され、他端面から上記インターフェースピンの一部が突出した誘電体ブロックと、上記誘電体ブロックが貫通する孔が設けられ、上記基板を収納する筐体と、を備えたことを特徴とする光送受信器。
IPC (7件)：
H01S 5/022 ,  H01L 31/0232 ,  H04B 10/04 ,  H04B 10/06 ,  H04B 10/14 ,  H04B 10/26 ,  H04B 10/28
FI (3件)：
H01S 5/022 ,  H04B 9/00 Y ,  H01L 31/02 C
Fターム (10件)：
5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073EA14 ,  5F073FA30 ,  5F088BA02 ,  5F088BB01 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5K002AA05 ,  5K002BA31
引用特許：
審査官引用 (5件)
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