特許
J-GLOBAL ID：200903006077208279

半導体ウエーハの電極加工装置

発明者：
鶴島 邦明

鶴島 邦明 について

, 
波岡 伸一

波岡 伸一 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-108878
公開番号（公開出願番号）：特開2006-289504
出願日： 2005年04月05日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】 半導体ウエーハの電極を削り取って高さを揃える装置において、半導体ウエーハを保持するチャックテーブルの移動機構を覆う蛇腹手段に堆積する切削屑を容易に除去する。【解決手段】 チャックテーブル17がステージ14によって供給・回収位置に移動させられた時に、伸びた蛇腹15の側方に配した蛇腹洗浄ノズル50から蛇腹15上に向けて洗浄水を高圧で噴出させ、蛇腹15上に堆積した切削屑を洗い流す。蛇腹15を、洗浄水の噴出方向に低くなるように傾斜させて洗浄水の排水性を高め、切削屑が蛇腹15から流れ落ちやすくする。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
半導体ウエーハの表面に突出する複数の電極の先端を削り取って高さを揃える半導体ウエーハの電極加工装置であって、 切削工具を備えた切削手段と、 前記半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、 このチャックテーブルを、前記切削手段によって前記半導体ウエーハを加工する加工位置と、チャックテーブルに対して半導体ウエーハを着脱させる着脱位置とに位置付け、かつ、両位置間を往復動させるチャックテーブル移動手段と、 前記切削手段の前記切削工具を、前記加工位置に位置付けられたチャックテーブルに対して接近・離間させる加工送り手段と、 前記チャックテーブルの移動路を覆うとともに、チャックテーブルの往復動に伴って山部と谷部とが伸縮する蛇腹手段と、 前記蛇腹手段に洗浄水を供給して該蛇腹手段を洗浄する洗浄ノズルと を備えることを特徴とする半導体ウエーハの電極加工装置。
IPC (4件)：
B23C 3/12 ,  B23Q 11/00 ,  B23Q 11/08 ,  H01L 21/60
FI (4件)：
B23C3/12 Z ,  B23Q11/00 N ,  B23Q11/08 B ,  H01L21/92 604J
Fターム (5件)：
3C011BB14 ,  3C011DD06 ,  3C022DD01 ,  3C022DD12 ,  3C022QQ07
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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