特許
J-GLOBAL ID：200903006098198141
配線基板および配線基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-106672
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287056
出願日： 2005年04月01日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】集積回路チップの実装不良が生じ難く、かつマザーボード等の別基板への実装不良も生じ難い配線基板を提供する。【解決手段】絶縁材料として樹脂を用いた配線基板200は、集積回路チップ25を実装するための半田バンプ11(端子)を第一主面100p側に有する基板中央部21と、基板中央部21の周りの部分である基板外周部23と、基板中央部21に格子状に配列する半田バンプ11を取り囲むように基板外周部23の第一主面100pに接合された板状の補強材61とを備える。基板外周部23は、補強材61とともに第一主面100p側へ傾いた形状をなしている。【選択図】図13
請求項（抜粋）：
絶縁材料として樹脂を用いた配線基板であって、集積回路チップに接続する端子を第一主面側に有する基板中央部と、前記基板中央部より外側の部分であって該基板中央部よりも前記第一主面側へ傾いた形状をなす基板外周部と、を備えたことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H01L23/12 F
, H01L23/12 501B
, H05K1/02 B
, H05K1/02 D
, H05K3/00 J
5E338AA03
, 5E338AA05
, 5E338AA16
, 5E338BB03
, 5E338BB19
, 5E338BB23
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338EE28
