特許

J-GLOBAL ID：200903089441332080

片面積層配線基板およびその製造方法

発明者： 太田 純雄
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-284535
公開番号（公開出願番号）：特開2004-080027
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】 コア基板の一方の主表面上にのみ絶縁体層および配線層を有するビルドアップ層が形成されてなる片面積層配線基板において、反りの低減が可能とされる片面積層配線基板および、その製造に適した製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 コア基板2の一方の主表面上にのみ絶縁体層4および配線層5を有するビルドアップ層が形成されてなる片面積層配線基板1において、絶縁体層4を、フィルム状の絶縁樹脂材を用いて形成するとともに、該絶縁樹脂材に含有される溶剤成分の含有量を4重量%以下とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

コア基板の一方の主表面上にのみ、絶縁体層および配線層を有するビルドアップ層を形成する片面積層配線基板の製造方法であって、 前記絶縁体層は、フィルム状の絶縁樹脂材を前記コア基板の一方の主表面上に被覆形成し、硬化処理を施すことにより形成し、 かつ、該硬化処理における前記絶縁樹脂材の熱収縮により前記片面積層配線基板に発生する反りを抑制させるために、前記絶縁樹脂材に含有される溶剤成分の含有率は、4重量%以下とされることを特徴とする片面積層配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (2件)：

H05K3/46 T ,  H05K3/46 B

Fターム (26件)：

5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA24 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF12 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-086463   出願人：日本特殊陶業株式会社