特許

J-GLOBAL ID：200903006106544569

セラミック材の切削方法及び切削装置

発明者： 森 俊道 ,  片岡 征二 ,  西岡 孝夫
出願人/特許権者： 東京都
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-313107
公開番号（公開出願番号）：特開2005-082414
出願日： 2003年09月04日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】 セラミックに対する加工性が向上されるとともに、その加工工程が簡単化されるセラミック材の切削方法、及び切削装置を提供する。【解決手段】 本体部11に対して一体に設けられた回転駆動部12及び切削刃物15を有する加工装置10と、レーザ光源20とによって切削装置を構成する。また、レーザ光源20から供給されたレーザ光を光ファイバ21によって導光し、照射ヘッド22を介して、回転駆動部12に保持されたセラミック材Sの所定部位に照射する。このとき、セラミック材Sの加工対象部位Pを含む範囲が局所的に加熱される。そして、加熱されて軟化した状態にある加工対象部位Pに対して切削刃物15によって切削加工を行う。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミック材の所定部位にレーザ光を照射して、その加工対象部位を所定の加熱温度まで局所的に加熱するレーザ光照射ステップと、 前記レーザ光の照射によって加熱された状態にある前記加工対象部位に対して切削加工を行う切削ステップと を備えることを特徴とするセラミック材の切削方法。

IPC (2件)：

C04B41/91 ,  B23K26/00

FI (3件)：

C04B41/91 Z ,  B23K26/00 G ,  B23K26/00 320E

Fターム (3件)：

4E068CB06 ,  4E068CE08 ,  4E068DB12

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特公平3-25322号公報
  

審査官引用 (3件)

• 切断用放熱ブレード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-032412   出願人：日立工機株式会社
• 円筒ワークの切断方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-150771   出願人：鈴鹿富士ゼロックス株式会社
• 特開平2-225374