特許

J-GLOBAL ID：200903006124289100

シース型ヒータの端末封止構造、該構造を備えるシース型ヒータ、及びシース型ヒータの端末封止方法

発明者： 新舛 智治
出願人/特許権者： 山里産業株式会社
代理人 (3件)： 柳野 隆生 ,  森岡 則夫 ,  関口 久由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-080259
公開番号（公開出願番号）：特開2009-238436
出願日： 2008年03月26日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：

【課題】気泡やクラック等が内在せず、良好なシール性が維持され、コストを抑えつつ作業性も良好で、優れた防湿機能と絶縁機能を兼ね備えた端末封止構造や封止方法を提供せんとする。【解決手段】非発熱線32と外筒2(22)との間に前記耐熱性絶縁材4が存在しない領域Rを端末部20より所定深さDだけ設け、この領域R内に硬化前の液状樹脂5を入れ込むとともに、非発熱線32を挿通できる貫通穴60を有して非発熱線32と外筒2との間に嵌り込む絶縁成形体6を、外筒2の端末部20より領域R内に挿着した後、液状樹脂を硬化させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属製外筒内に発熱線を収納し、耐熱性絶縁材を隙間に充填するとともに、前記発熱線の端部に連結される非発熱線を前記外筒の端末部より延出させ、該端末部を封止してなるシース型ヒータの端末封止構造であって、前記非発熱線と外筒との間に前記耐熱性絶縁材が存在しない領域を前記端末部より所定深さだけ設定し、該領域内に液状樹脂を入れ込むとともに、前記非発熱線を挿通できる貫通穴を有し且つ前記領域内の前記非発熱線と外筒との間に嵌り込む絶縁成形体を、外筒の端末部から前記領域内に挿着し、前記液状樹脂を硬化させてなることを特徴とするシース型ヒータの端末封止構造。

IPC (3件)：

H05B 3/48 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/04

FI (3件)：

H05B3/48 ,  H05B3/18 ,  H05B3/04

Fターム (8件)：

3K092QA02 ,  3K092QB24 ,  3K092QB26 ,  3K092RA01 ,  3K092RC08 ,  3K092RD03 ,  3K092VV06 ,  3K092VV31

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭62-143382号公報
  

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-164044
  
• 特開昭62-110291
  
• 給電部品およびヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-099958   出願人：東芝ライテック株式会社
• 管状ヒータ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-015638   出願人：株式会社ニチリン