特許
J-GLOBAL ID：200903006125605617
フリップチップ実装用回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-319861
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181239
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 半田バンプを狭ピッチで形成した半導体素子をフリップチップ実装する回路基板への樹脂注入不良を防止した回路基板を提供する。【構成】 導体回路パターン2が配線された回路基板1の表面層上の半導体素子実装エリア5の略全域にわたり、レジスト4を塗布しない部分を設けた。
請求項（抜粋）：
導体回路パターンが配線された回路基板表面層上の半導体素子実装エリアに半導体素子をフリップチップ実装するフリップチップ実装用回路基板において、前記半導体素子実装エリアの略全域にわたり、レジストパターンを形成しない部分を設けたことを特徴とするフリップチップ実装用回路基板。
引用特許：
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