半導体装置用リードフレーム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-286769
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254679
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】リードフレームのインナリードとEMCとの層間のスライディングを防止できる半導体装置用リードフレームを提供すること。【構成】四隅に形成されたサポートバー31,51により支持されボンディングパッド37を有する半導体チップ36を実装しているダイパッド32と、このダイパッド32上に実装されている半導体チップ36のボンディングパッド37と対応されるように配列形成されているインナリード33,53と、このインナリードのボンディングされる領域近傍に設けられ、インナリードの上面をスタンピングして形成された線形溝39と、この線形溝と隣接するように線形溝と同様に形成された他の線形溝40と、この他の線形溝と離隔されてインナリードの下部に形成された線形凹部41とを備える構成。

請求項（抜粋）：

四隅に形成されたサポートバーにより支持されボンディングパッドを有する半導体チップを実装しているダイパッドと、前記ダイパッド上に実装されている半導体チップのボンディングパッドと対応されるように配列形成されているインナリードと、前記インナリードのボンディングされる領域近傍に設けられ、インナリードの上面をスタンピング(stamping)して形成された線形溝と、前記線形溝と隣接するように前記線形溝と同様に形成された他の線形溝と、前記他の線形溝と離隔されてインナリードの下部に形成された線形凹部と、を備えることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭59-207467
特開昭62-195164
特開昭63-239967

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