特許
J-GLOBAL ID：200903006141055848
半導体集積回路装置、実装基板および実装体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-204659
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023121
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】 製造コストの低い実装基板およびそれに実装される半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】 実装基板100の上にIC装置400を実装した実装体600では、電極331〜346のそれぞれと電極131〜146のそれぞれ、電極351と151、電極352aと152a、電極352bと152b、電極353aと153a、電極354aと154a、電極354bと154b、電極361と161、電極362aと162a、電極362bと162b、電極363aと163a、電極364aと164a、電極364bと164b、電極371と171、電極372aと172a、電極372bと172b、電極373aと173a、電極374aと174a、電極374bと174b、電極381と181、電極382aと182a、電極382bと182、電極383aと183a、電極384aと184a、電極384bと184b、がそれぞれ接続されている。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路が形成された半導体チップと、上記半導体チップに設けられ、電源ラインに接続される少なくとも1つの前段電源端子対と、上記少なくとも1つの前段電源端子対とは共通の電源ラインに接続される上記半導体チップに設けられた複数の後段電源端子対と、上記少なくとも1つの前段電源端子対の間を互いに接続する少なくとも1つの前段配線と、上記複数の後段電源端子対の間を互いに接続する上記後段電源端子対と同数の後段配線とを備え、上記少なくとも1つの前段電源端子対と上記複数の後段電源端子対とは、実装基板上に実装された状態で互いに閉回路を構成するように接続されている半導体集積回路装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 E
, H01L 23/12 Q
