特許

J-GLOBAL ID：200903006163555615

電子部品用パッケージ及びその形成方法

発明者： 宮原 英行
出願人/特許権者： 中村製作所株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-152267
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330290
出願日： 1998年05月15日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 打ち抜き加工時に外縁角部を略円弧状になまらせ、作業安全が確保できるパッケージを提供する。【解決手段】 集積回路5等の電子部品を収納する収納部2bを形成したスティフナ2や収納部2bを覆うヒートスプレッダ3からなるパッケージ1は、金属板10をプレス等の打ち抜き加工によって形成され、パッケージ1の外縁角部を打ち抜き加工時に略円弧状になまらせる。

請求項（抜粋）：

集積回路等の電子部品を収納する収納部を形成したスティフナや上記収納部を覆うヒートスプレッダからなるパッケージは、金属板をプレス等の打ち抜き加工によって形成され、上記パッケージの外縁角部を上記打ち抜き加工時に略円弧状になまらせたことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/04 ,  B21D 28/00 ,  B21D 28/10 ,  B21D 28/16 ,  H01L 23/06

FI (5件)：

H01L 23/04 G ,  B21D 28/00 B ,  B21D 28/10 Z ,  B21D 28/16 ,  H01L 23/06 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• シールリング及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-174743   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 特開昭61-199526