特許
J-GLOBAL ID：200903006181754633

ビア充填用導電ペースト組成物

発明者：
森嶋 信明

森嶋 信明 について

, 
末広 雅利

末広 雅利 について


出願人/特許権者：
京都エレックス株式会社

京都エレックス株式会社 について


代理人 (1件)： 角田 嘉宏 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-084527
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289038
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：
【要約】【課題】 未硬化部分が生じることなく、導電性が良好で、ビアへの充填作業性に優れ、貯蔵安定性が良好であって、ビア充填用導電ペースト組成物に必要とされる特性を備えた導電ペースト組成物を提供すること。【解決手段】 平均粒径が1.0〜10μmの導電フィラーと、エポキシ基を2箇以上有する液状エポキシ樹脂に予めカチオン重合触媒を溶解したカチオン重合性樹脂組成物を必須成分として含有している。
請求項（抜粋）：
平均粒径が1.0〜10μmの導電フィラーと、エポキシ基を2箇以上有する液状エポキシ樹脂に予めカチオン重合触媒を溶解したカチオン重合性樹脂組成物を必須成分として含有することを特徴とするビア充填用導電ペースト組成物。
IPC (8件)：
H01B 1/22 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 9/02 ,  C08L 63/00 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46
FI (9件)：
H01B 1/22 A ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 9/02 ,  C08L 63/00 C ,  H01B 1/00 C ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S
Fターム (62件)：
4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD131 ,  4J002CD171 ,  4J002DA076 ,  4J002FA086 ,  4J002FB076 ,  4J002FB286 ,  4J002FD116 ,  4J002FD142 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA08 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AD08 ,  4J036AH04 ,  4J036AJ07 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DC38 ,  4J036FA02 ,  4J036FB07 ,  4J036GA03 ,  4J036GA04 ,  4J036GA22 ,  4J036GA23 ,  4J036GA24 ,  4J036JA05 ,  4J036JA08 ,  4J036JA15 ,  4J036KA01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG16 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346GG19 ,  5E346HH07 ,  5E346HH31 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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