特許
J-GLOBAL ID：200903053650337036

ビア充填用導電ペ-スト組成物

発明者：
末広 雅利

末広 雅利 について

, 
森嶋 信明

森嶋 信明 について


出願人/特許権者：
京都エレックス株式会社

京都エレックス株式会社 について


代理人 (1件)： 角田 嘉宏 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-165064
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082332
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：
【要約】【課題】 電気的接続信頼性が優れ、ビア充填用導電ペースト組成物に必要とされる特性を備えた導電ペースト組成物を提供すること。【解決手段】 以下の成分A〜Dの合計100重量部に対して5重量部以下の溶剤を含有し、粘度が1000Pa・s以下である。A 平均粒径が1〜10μmの銅粒子表面に銀が被覆され、銅粒子と被覆された銀の合計量に対する銀の割合が0.5〜20重量%である銀被覆銅粒子が86〜95重量部であるものB エポキシ基を2箇以上有する液状エポキシ樹脂が2〜8重量部であるものC レゾール型フェノール樹脂が2〜8重量部であるものD エポキシ樹脂の硬化剤が0.5〜5重量部であるもの
請求項（抜粋）：
プリント配線板のビアに充填するための導電ペースト組成物であって、以下の成分A〜Dの合計100重量部に対して5重量部以下の溶剤を含有し、粘度が1000Pa・s以下であることを特徴とするビア充填用導電ペースト組成物。A 平均粒径が1〜10μmの銅粒子表面に銀が被覆され、銅粒子と被覆された銀の合計量に対する銀の割合が0.5〜20重量%である銀被覆銅粒子が86〜95重量部であるものB エポキシ基を2箇以上有する液状エポキシ樹脂が2〜8重量部であるものC レゾール型フェノール樹脂が2〜8重量部であるものD エポキシ樹脂の硬化剤が0.5〜5重量部であるもの
IPC (6件)：
H01B 1/22 ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (6件)：
H01B 1/22 A ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/00 C ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K
引用特許：
審査官引用 (3件)

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