多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩佐義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-004038
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204945
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】各スルーホール毎に帰路電流の流れを連続させるための最適範囲内にコンデンサを配置して、グランド層と電源層の間の電気的接続を確保することができる多層配線基板を提供する。【解決手段】電源層15およびグランド層14を備え、電源層15およびグランド層14を貫通するスルーホールが開けられた多層配線基板において、電源層15およびグランド層14と接触しない非接続スルーホール20,21毎の電源層15とグランド層14の間に、層間誘電体24を設けた。

請求項（抜粋）：

電源層およびグランド層を備え、前記電源層および前記グランド層を貫通するスルーホールが開けられた多層配線基板において、前記電源層および前記グランド層と接触しない非接続スルーホール毎の前記電源層と前記グランド層の間に、層間誘電体を設けたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01G 4/40 , H05K 3/42 640

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/42 640 B , H01G 4/40 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

銅張積層板及び多層銅張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-115295 出願人：東芝ケミカル株式会社
多層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-115296 出願人：東芝ケミカル株式会社
特開平2-281694

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