特許

J-GLOBAL ID：200903006217887813

電子部品

発明者： 吉田 竜平 ,  久郷 大作 ,  輪島 正哉 ,  高橋 宏幸 ,  三浦 聡
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-117023
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308643
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】 急激な温度変化に晒されても接着部分の剥離が生じ難い信頼性に優れた電子部品を得る。【解決手段】 閉じられた空間が形成されるように第1の基板としての圧電振動素子2と第2の基板としてのケース基板8,10とを接着剤層7,9を介して貼り合わせてなり、接着剤層7,9に空間11の側壁8b,10bに至るフィレット7a,9aが形成されている電子部品。

請求項（抜粋）：

閉じられた空間が形成されるように第1,第2の基板を空間の周囲の領域において接着剤を介して貼り合わせた構造を有する電子部品において、前記接着剤層が前記閉じられた空間の側壁に至るフィレットを有するように構成されていることを特徴とする、電子部品。

IPC (2件)：

H03H 9/17 ,  H03H 9/10

FI (2件)：

H03H 9/17 A ,  H03H 9/10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-175713
  
• キャン封止素子の実装台座板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-176556   出願人：ミツミ電機株式会社
• 圧電部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-272978   出願人：株式会社村田製作所