特許

J-GLOBAL ID：200903006226859989

銅表面に対する樹脂の接着性向上方法およびこれに用いる接着性向上剤

発明者： 本間 英夫 ,  高橋 秀臣 ,  永田 英史 ,  望月 勇 ,  小林 健
出願人/特許権者： 株式会社マルチ ,  荏原ユージライト株式会社 ,  本間 英夫
代理人 (1件)： 小野 信夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-242631
公開番号（公開出願番号）：特開2000-073181
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：

【要約】【課題】 銅表面は平滑に保ちながら、この表面とプリプレグ等の樹脂との間の接着性を向上させる方法を提供すること。【解決手段】 銅皮膜を、硫化無機化合物、チオ硫酸またはその塩、チオシアン酸またはその塩および硫化有機化合物から選ばれた1種または2種以上を含有する含硫化合物溶液に浸漬することを特徴とする銅表面に対する樹脂の接着性向上方法並びに硫化無機化合物、チオ硫酸またはその塩、チオシアン酸またはその塩および硫化有機化合物から選ばれた含硫化合物の1種または2種以上を有効成分とする接着性向上剤。

請求項（抜粋）：

銅皮膜を、硫化無機化合物、チオ硫酸またはその塩、チオシアン酸またはその塩および硫化有機化合物から選ばれた1種または2種以上を含有する含硫化合物溶液に浸漬することを特徴とする銅表面に対する樹脂の接着性向上方法。

IPC (3件)：

C23C 22/52 ,  B32B 15/08 ,  C08J 7/04

FI (3件)：

C23C 22/52 ,  B32B 15/08 G ,  C08J 7/04 E

Fターム (23件)：

4F100AA02A ,  4F100AA07A ,  4F100AA09A ,  4F100AB17A ,  4F100AK01B ,  4F100AK53 ,  4F100BA02 ,  4F100CB00 ,  4F100EJ68A ,  4F100EJ85A ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100JL11 ,  4K026AA06 ,  4K026AA22 ,  4K026BA09 ,  4K026BB06 ,  4K026BB10 ,  4K026CA16 ,  4K026CA18 ,  4K026CA37 ,  4K026DA03 ,  4K026EA08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント配線板用積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-044184   出願人：松下電工株式会社