特許

J-GLOBAL ID：200903006256815978

光送信器

発明者： 大森 弘貴
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (5件)： 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗 ,  柴田 昌聰 ,  柏岡 潤二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-418525
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253779
出願日： 2003年12月16日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】 熱電モジュールの消費電力が低減された光送信器を提供する。【解決手段】 本発明に係る光送信器10は、熱電モジュール12と、発光素子25と、受光素子24とを備える。熱電モジュールは、第1の板状体21と、第2の板状体22と、熱電変換素子20とを有する。第1の板状体21は、絶縁性である。第2の板状体22は、第1の領域22aと第2の領域22bとを有し、少なくとも第1の領域22aが第1の板状体21に対向して配置されている。熱電変換素子20は、第1の板状体21と第2の板状体22との間に介在され、第1の板状体21と第1の領域22aとに接触している。発光素子25は、第1の板状体21に支持されている。受光素子24は、第2の板状体22の第2の領域22bに搭載され、発光素子25が出射した光の一部を受ける。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁性の第1の板状体と、 第1の領域と第2の領域とを有し、少なくとも該第1の領域が前記第1の板状体に対向して配置されている第2の板状体と、 前記第1の板状体と前記第2の板状体との間に介在され、前記第1の板状体と前記第1の領域とに接触した熱電変換素子と、を有する熱電モジュールと、 前記第1の板状体に支持される発光素子と、 前記第2の板状体の前記第2の領域に搭載され、前記発光素子が出射した光の一部を受ける受光素子と、 を備える光送信器。

IPC (2件)：

H01S5/022 ,  H01S5/024

FI (2件)：

H01S5/022 ,  H01S5/024

Fターム (7件)：

5F073AB27 ,  5F073BA01 ,  5F073EA29 ,  5F073FA02 ,  5F073FA25 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光半導体結合器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-174538   出願人：沖電気工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平4-112591
  
• 特開昭59-022381