特許
J-GLOBAL ID：200903006287846529
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-039514
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236665
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 本発明は放熱特性を改良した樹脂封止型半導体装置及びその製造方法に関する。【構成】 樹脂基板1の上面側に設けたICチップ9の接続電極2と、下面側に設けた外部接続用のパッド電極3とをスル-ホ-ル4を介して接続し、前記パッド電極には半田パンプ13を設けると共に前記樹脂基板の上面を樹脂封止してなる半導体装置に於いて、前記樹脂基板のICチップ搭載部に貫通穴50を設けると共に、該貫通穴内に前記ICチップを配設し、ICチップの下面に放熱用の半田バンプを設けた。【効果】 放熱特性の改善とコストダウンと薄型化が可能となった。
請求項（抜粋）：
両面銅張りした樹脂基板の上面側に設けたICチップの接続電極と、下面側に設けた外部接続用のパッド電極とをスル-ホ-ルを介して接続し、前記パッド電極には半田パンプを設けると共に前記樹脂基板の上面を樹脂封止してなる半導体装置に於いて、前記樹脂基板のICチップ搭載部に貫通穴を設けると共に、該貫通穴内に前記ICチップを配設し、該ICチップの下面に放熱用の半田バンプを設けた事を特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/34 A
, H01L 23/28 B
