特許

J-GLOBAL ID：200903006310434594

混成集積回路装置及びその製造方法

発明者： 山本 昌弘 ,  春日井 浩
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-261182
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102506
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】 封止用樹脂の熱応力を緩和すると共に封止用樹脂との密着性に優れた保護層を形成することができ,かつ大量生産化を図ることができる,混成集積回路装置及びその製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基板5の表面に形成された,導体回路31,32及び抵抗体3等の回路構成要素の表面は,可撓性樹脂により被覆した可撓性樹脂層1を有している。可撓性樹脂層1は封止用樹脂層19により封止されている。可撓性樹脂は,エポキシ変成アクリル樹脂,又はエポキシ系樹脂等である。回路構成要素と可撓性樹脂層1との間には,保護ガラス2が介設されていることが好ましい。可撓性樹脂層1の形成は,例えば,厚膜印刷法により回路構成要素の表面をペースト状の可撓性樹脂により印刷し,硬化させて行う。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に回路構成要素を設けてなる混成集積回路装置において,上記回路構成要素の表面には可撓性樹脂により被覆した可撓性樹脂層を設けてなり,かつ,該可撓性樹脂層は封止用樹脂により封止されていることを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-124861
  
• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-176322   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭64-020215