特許

J-GLOBAL ID：200903006320832393

剥離転写装置、剥離転写方法、半導体装置及びICカード

発明者： 木村 睦 ,  宇都宮 純夫 ,  土橋 福美 ,  鎌倉 知之 ,  春日 昌志
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 稲葉 良幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-093106
公開番号（公開出願番号）：特開2003-298029
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】 精密なアライメント調整を可能とする剥離転写装置を提供する。【解決手段】 本発明の剥離転写装置は、剥離転写対象となる素子チップ(12)が剥離層を介して形成された転写元基板(11)をその肉厚方向が鉛直方向と直交するように把持し、アライメント調整を行うための移動機構を備えたホルダ(14)と、転写元基板(11)に形成された素子チップ(12)を転写するための転写先基板(13)をその肉厚方向が鉛直方向と直交するように固定し、転写元基板(11)との位置合わせを行うアライメント機構を備えたステージとを含んで構成される。

請求項（抜粋）：

剥離転写対象となる薄膜素子が剥離層を介して形成された転写元基板をその肉厚方向が鉛直方向と直交するように把持し、アライメント調整を行うための移動機構を備えた把持手段と、前記転写元基板に形成された薄膜素子を転写するための転写先基板をその肉厚方向が鉛直方向と直交するように固定し、前記転写元基板との位置合わせを行うアライメント機構を備えた固定手段とを含む、剥離転写装置。

IPC (4件)：

H01L 27/12 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786

FI (3件)：

H01L 27/12 B ,  G06K 19/00 K ,  H01L 29/78 627 D

Fターム (20件)：

5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5F110AA01 ,  5F110AA17 ,  5F110BB04 ,  5F110BB20 ,  5F110CC02 ,  5F110DD01 ,  5F110DD24 ,  5F110GG02 ,  5F110GG13 ,  5F110GG45 ,  5F110GG47 ,  5F110HJ01 ,  5F110HJ13 ,  5F110HJ23 ,  5F110NN02 ,  5F110PP03 ,  5F110QQ16