特許
J-GLOBAL ID：200903006332656469

チップ型電子部品およびその製造方法

発明者：
青木 由隆

青木 由隆 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


代理人 (1件)： 長南 満輝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-031196
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222106
出願日： 2005年02月08日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】 薄膜誘導素子などの薄膜回路を備えたチップ型電子部品において、構造が簡単で、製造工程を簡略化する。【解決手段】 ウエハ状態のシリコン基板1上の複数のチップ型電子部品形成領域に対して、薄膜誘導素子用配線3、薄膜誘導素子8、下地金属層9、11を含む第1、第2の配線10、12、第1、第2の柱状電極15、16および第1、第2の半田ボール18、19の形成を一括して行ない、その後にダイシングストリートに沿って分断して複数個のチップ型電子部品を得る。この場合、第2の半田ボール19は、このチップ型電子部品を回路基板上に実装する際に、2つの第1の半田ボール18のみでは実装時の接続状態を補強するためのダミーである。【選択図】 図11
請求項（抜粋）：
基板と、 前記基板上に設けられた薄膜回路と、 前記基板上に前記薄膜回路に接続されて設けられた第1の外部接続用電極と、 前記基板上に設けられた接続補強用または接地用の第2の外部接続用電極と、 を有することを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (2件)：
H01F 27/29 ,  H01F 41/04
FI (2件)：
H01F15/10 B ,  H01F41/04 B
Fターム (3件)：
5E062FG07 ,  5E070AA01 ,  5E070EA10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • LC複合チップ部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-055408   出願人：三菱マテリアル株式会社
審査官引用 (2件)

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