特許

J-GLOBAL ID：200903006335599393

薄板支持容器

発明者： 大林 忠弘 ,  枝村 洋一
出願人/特許権者： ミライアル株式会社
代理人 (1件)： 工藤 宣幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-172441
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351604
出願日： 2005年06月13日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】薄板支持容器を載置台に載置する際に、位置ずれを補修して正確に位置決めする。【解決手段】半導体ウエハ等を内部に収納する容器本体22と、この容器本体22に設けられて容器本体22を載置台に載置してその内部の半導体ウエハ等を出し入れするために容器本体22を上記載置台の設定位置に位置決めする位置決め手段23とを備えた薄板支持容器21である。上記位置決め手段23は、上記載置台の嵌合突起に嵌合する嵌合溝24と、当該嵌合溝24が上記嵌合突起に嵌合した状態で当該嵌合突起に接触する傾斜面25とを備えた。上記傾斜面25は、上記嵌合突起との接触面積を小さくして摩擦抵抗を低減するようにシボ加工を施した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

薄板を内部に収納する容器本体と、当該容器本体に設けられて当該容器本体を載置台に載置してその内部の薄板を出し入れするために当該容器本体を上記載置台の設定位置に位置決めする位置決め手段とを備えた薄板支持容器であって、 上記位置決め手段が、上記載置台に設けられた嵌合突起に嵌合する嵌合溝と、当該嵌合溝が上記嵌合突起に嵌合した状態で当該嵌合突起に接触する傾斜面とを備え、当該傾斜面が摩擦抵抗を低減するように表面加工されたことを特徴とする薄板支持容器。

IPC (2件)：

H01L 21/673 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

H01L21/68 T ,  B65D85/38 R

Fターム (23件)：

3E096AA06 ,  3E096BA16 ,  3E096BB04 ,  3E096CA01 ,  3E096CB03 ,  3E096DA17 ,  3E096DA23 ,  3E096EA02X ,  3E096FA09 ,  3E096FA31 ,  3E096GA02 ,  3E096GA04 ,  5F031CA01 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA08 ,  5F031EA20 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031KA02 ,  5F031KA05 ,  5F031KA20 ,  5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 薄板支持容器
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP1998000489   出願人：住友金属工業株式会社, 株式会社柿崎製作所