特許
J-GLOBAL ID:200903006341883443

耐熱性樹脂接着剤シ-トおよび基板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-350715
公開番号(公開出願番号):特開平10-195402
出願日: 1991年11月19日
公開日(公表日): 1998年07月28日
要約:
【要約】【目的】 接着剤の薄層が耐熱性、接着力および可とう性を兼ね備えた接着剤シ-ト、金属張り基板および配線板を提供する。【構成】 (a)弾性率が250kg/mm2 以下のポリイミドシロキサン、(b)エポキシ樹脂および(c)フェノ-ル性OH基を有する樹脂硬化剤を樹脂成分として含有し、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の薄層を耐熱性フィルムに設けた接着剤シ-ト、この耐熱性樹脂接着剤の薄層によって金属箔と耐熱性フィルムを積層した金属張り基板、さらにエッチング処理した配線板に関する。
請求項(抜粋):
(a) 芳香族テトラカルボン酸成分と、ジアミノポリシロキサンおよび芳香族ジアミンからなるジアミン成分とから得られた可溶性ポリマ-であってフィルムに成形した場合に弾性率が250kg/mm2 以下である可溶性ポリイミドシロキサン、(b) エポキシ樹脂、及び(c) フェノ-ル性OH基を有する樹脂硬化剤を可溶性樹脂成分として含有する溶液組成物を塗布後乾燥して得られる、実質的に溶媒が除去された未硬化状態の耐熱性樹脂接着剤の薄膜を耐熱性フィルムの片面に設けてなり、該耐熱性樹脂接着剤が、銅箔とポリイミドフィルムとを接着剤で接着・加熱硬化して形成した銅張り基板の銅箔をエッチング処理して除去した後の配線板のカ-ル性を示すエッチングフィルムの曲率半径が100mm以上の可とう性を有し、かつ前記銅張り基板について測定した180°Cでの接着強度(180°剥離試験)が0.6kg/mm2 以上の耐熱性を有する耐熱性樹脂接着剤シ-ト。
IPC (8件):
C09J 7/02 ,  C08L 63/00 ,  C08L 79/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/03 630 ,  C08G 77/455
FI (8件):
C09J 7/02 Z ,  C08L 63/00 B ,  C08L 79/08 Z ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 1/03 630 H ,  C08G 77/455
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 耐熱性接着剤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-354140   出願人:宇部興産株式会社
  • 耐熱性樹脂接着剤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-274459   出願人:宇部興産株式会社
  • 特開平2-158681
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