特許
J-GLOBAL ID：200903006354256995
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-270827
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279379
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】半導体の耐湿信頼性を低下させることなく赤リンで難燃化することができ、しかもイオン捕捉剤を配合する必要のない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を主成分とする。そして平均粒径1〜6μmの微粉状赤リンの表面に熱硬化性樹脂層及び無機質層が被覆されてなる難燃剤を配合する。ハロゲン系難燃剤や三酸化アンチモンを用いる必要なく赤リンで難燃化することができ、また熱硬化性樹脂層及び無機質層で赤リンが吸湿することを防いで赤リンの安定化を維持することができる。さらに平均粒径1〜6μmの微粉状赤リンによって熱硬化性樹脂層および無機質層の厚みを確保しつつ粒径の小さな赤リン系難燃剤を得ることができ、赤リン系難燃剤を半導体封止用エポキシ樹脂組成物に均一に分散させることが容易になって、イオン捕捉剤を用いることなく耐湿信頼性を維持することができる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を主成分とし、平均粒径1〜6μmの微粉状赤リンの表面に熱硬化性樹脂層及び無機質層が被覆されてなる難燃剤を配合して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00
, C08K 3/02
, C08K 9/04
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C09K 3/10
, C09K 21/04
C08L 63/00 C
, C08L 63/00 B
, C08K 3/02
, C08K 9/04
, C09K 3/10 L
, C09K 21/04
, H01L 23/30 R
