特許

J-GLOBAL ID：200903066102162931

エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物の製造方法、半導体装置

発明者： 岸上 泰久 ,  福原 康雄 ,  大津 正明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-327719
公開番号（公開出願番号）：特開平9-165495
出願日： 1995年12月15日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【課題】 耐湿信頼性や成形の際の流動性を高く得ることができるハロゲンフリー、アンチモンレスのエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤及び難燃剤を配合して調製されるエポキシ樹脂組成物に関する。難燃剤として赤リンの表面をフェノール樹脂と水酸化アルミニウムで被覆した赤リン系難燃剤を用いる。また無機充填剤と赤リン系難燃剤の混合粉の圧縮成形前の平均粒径が圧縮成形後も保持される圧力で圧縮成形して得られる成形体の見掛け体積に占める無機充填剤の体積の正味体積百分率が70%以上になる粒度分布の無機充填剤を用いる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤及び難燃剤を配合して調製されるエポキシ樹脂組成物において、難燃剤として赤リンの表面をフェノール樹脂と水酸化アルミニウムで被覆した赤リン系難燃剤を用いると共に、無機充填剤と赤リン系難燃剤の混合粉の圧縮成形前の平均粒径が圧縮成形後も保持される圧力で圧縮成形して得られる成形体の見掛け体積に占める無機充填剤の体積の正味体積百分率が70%以上になる粒度の無機充填剤を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/20 NHT ,  C08G 59/50 NJA ,  C08K 9/04 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/20 NHT ,  C08G 59/50 NJA ,  C08K 9/04 NLD ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-295252   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂封止材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-033014   出願人：松下電工株式会社
• エポキシ樹脂組成物の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-008462   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭51-105996