特許

J-GLOBAL ID：200903006356991684

チップ-キャリア複合体

発明者： レイナー, ロバート
出願人/特許権者： インフィネオン テクノロジーズ アクチェンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-615963
公開番号（公開出願番号）：特表2002-543012
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2002年12月17日
要約：

【要約】本発明は、チップ-キャリア複合体(1)に関し、このチップ-キャリア複合体(1)中において、キャリア材料のくぼみ(4)に半導体チップを配置することにより半導体チップ(2)が薄いキャリア材料(3)に埋め込まれる。くぼみはキャリア材料、キャリア材料上へ固定された周縁領域(6)の少なくとも一方の側でカバーパッド(5)により覆われる。半導体チップは、次にカバーパッド上へ固定される。少なくとも一つのカバーパッド(5)および/または半導体チップ(2)は結合剤を用いて固定されてもよい。

請求項（抜粋）：

薄いキャリア材料(3)であって、前記キャリア材料の厚さ全体にわたって広がるくぼみ(4)を有する、薄いキャリア材料(3)と、 前記くぼみの中に配置された半導体チップ(2)と、 前記キャリア材料の一方の側にある前記半導体チップ(2)と前記キャリア材料の一部とを覆う少なくとも一つのカバーパッド(5)であって、前記カバーパッド(5)は前記半導体チップに面する表面の周縁領域(6)の前記キャリア材料(3)の一部上へ固定され、前記半導体チップ(2)は前記カバーパッド(5)上へ固定されている、カバーパッド(5)と、を備える、チップ-キャリア複合体(1)であって、 前記キャリア材料は紙またはプラスチックホイルである、チップ-キャリア複合体。

FI (2件)：

B65D 73/02 J ,  B65D 73/02 M

Fターム (11件)：

3E067AA11 ,  3E067AB47 ,  3E067AC04 ,  3E067BA26A ,  3E067BB01A ,  3E067BB14A ,  3E067BC07A ,  3E067CA21 ,  3E067EA29 ,  3E067FA09 ,  3E067FC01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品用キャリア材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-269242   出願人：日東電工株式会社
• キャリアテープおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-075025   出願人：太陽誘電株式会社