特許
J-GLOBAL ID：200903006361001455
インダクタンス素子およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-170491
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016732
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 高周波数帯域で用いられる移動体通信機器等に使用される表面実装型のインダクタンス素子において、小型化、高性能化および低コスト化の要求を満足する実装素子を工業的に生産し、市場に供給することを目的とする。【解決手段】 基体と、コイル導体と、端子部を備えたインダクタの基体が単量体としてフマル酸ジエステルを含む単量体組成物を重合して得られた低誘電性高分子材料からなり、コイル導体および端子部が導体膜により形成することにより、小型化、高性能化および低コスト化のインダクタンス素子を得る。
請求項（抜粋）：
基体と、コイル導体と、端子部を備えたインダクタンス素子であって、前記基体が単量体として少なくともフマル酸ジエステルを含む単量体組成物を重合して得られた低誘電性高分子材料からなり、コイル導体および端子部が導電性を有する膜により形成されていることを特徴とするインダクタンス素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 G
, H01F 15/10 C
