特許

J-GLOBAL ID：200903006385240000

表面部品実装装置及び表面部品実装方法

発明者： 佐々木 尊英
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-186940
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022791
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】所定の基板上の実装目標位置に表面部品を実装する表面部品実装方法において、表面部品を一段と高精度で目標実装位置に実装する。【構成】基板上の認識マークに基づいて印刷位置を決めてクリームはんだを印刷し、当該クリームはんだの印刷位置及び認識マークの位置に基づいて表面部品の実装位置を算出するようにしたことにより、一段と精度良く表面部品を実装し得る。

請求項（抜粋）：

所定の基板上の実装目標位置に表面部品を実装する表面部品実装方法において、上記基板上に形成された第1の認識マークに基づいて上記表面部品の上記実装目標位置を検出し、上記検出された実装目標位置に基づいてクリームはんだを上記実装目標位置に塗布すると共に、上記基板上の所定位置に上記クリームはんだを塗布して第2の認識マークを形成し、上記第2の認識マークの位置に基づいて、上記第1の認識マークから得られた上記実装目標位置を補正し、上記補正された実装目標位置に基づいて上記表面部品を上記基板上に実装するようにしたことを特徴とする表面部品実装方法。

IPC (4件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 302 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-002200
  
• 電子部品装着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-210485   出願人：テイーデイーケイ株式会社