特許

J-GLOBAL ID：200903006385886946

基板処理装置

発明者： 上田 一成
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-273860
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155991
出願日： 2000年09月08日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 常温付近で基板に対して処理を行うための処理ユニットにおける温度制御を精密に行うことができる基板処理装置の提供。【解決手段】 第1及び第2の処理ステーション3、4における第1の処理ユニット群13、23と第2の処理ユニット群14、24とは区分された異なる領域に配置されている。また第1の処理ユニット群13、23と第2の処理ユニット群14、24との間では直接ウエハWの受け渡しを行うことなく主搬送装置19、29を介してのみウエハWの受け渡しを行うように構成した。

請求項（抜粋）：

常温付近で基板に対して処理を行う第1の処理ユニットを複数有する第1の処理ユニット群と、前記基板に対して加熱処理を行う第2の処理ユニットを複数有する第2の処理ユニット群と、これらユニット間で基板を搬送する主搬送装置とを備え、前記第1の処理ユニット群と前記第2の処理ユニット群とが区分された異なる領域に配置され、前記第1の処理ユニット群と前記第2の処理ユニット群との間では前記主搬送装置を介してのみ基板の受け渡しを行うように構成したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B65G 49/00 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

B65G 49/00 C ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 567

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-329887   出願人：大日本スクリーン製造株式会社