基板と基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-090420
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297112
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【構成】本発明においては、アライメントマーク14の周辺に、レジスト16の回転塗布時にアライメントマーク14がレジスト16に被覆されることがないような高さをもつ、レジスト被覆防止壁21を形成し、この後レジスト16の塗布を行い、このアライメントマーク14を用いて位置合わせを行う。【効果】本発明においては、荷電粒子線のアライメントマークのスキャンの際に、レジストが荷電粒子線によって昇華することがなく、装置内や基板表面を汚染するという問題が生じない。また、荷電粒子線によってレジストが帯電することが少ないため、荷電粒子線が散乱することによって生じる位置合わせ精度の誤差が生じない。

請求項（抜粋）：

アライメントマークが形成された基板において、前記アライメントマーク周囲の前記基板表面上に所定の材料により形成された所定の高さを持つレジスト被覆防止壁を有することを特徴とする基板。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 1/08 , G03F 9/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭62-079620
特開平3-030413
特開平4-294561

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