特許
J-GLOBAL ID:200903006453585259

クリーム半田印刷に用いられるマスクおよびクリーム半田印刷方法ならびにクリーム半田印刷装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松村 博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-236522
公開番号(公開出願番号):特開平9-135074
出願日: 1996年09月06日
公開日(公表日): 1997年05月20日
要約:
【要約】【課題】 電子部品のリードの狭ピッチ化に対応して、ソルダーレジストが隣接するランド間に形成されていない基板を用いて電子部品の実装を行う場合、クリーム半田印刷のためのマスクを基板に重ね合わせた際に生じる位置ずれのため、クリーム半田印刷時、半田が隣接するランドの端部に対して接触することがなく、リフロー後に隣接するランド間で半田により短絡することなく、半田接合の品質を向上させる。【解決手段】 基板1における互いに隣接するランド2間に対応する位置に配される突起部4bを有するマスク4を使用して、基板1のランド2上にクリーム半田5を印刷塗布し、突起部4bにより、隣接するランドとの間で短絡を生じさせるクリーム半田5の流出を防止する。
請求項(抜粋):
クリーム半田印刷時において基板上に位置決めされて設置され、前記基板のランド上にクリーム半田を印刷塗布する際に用いられるマスクであって、マスク本体に、基板における互いに隣接するランド間に対応する位置に設置されて、隣接するランドとの間で短絡を生じさせるクリーム半田の流出を防止するための突起部を設けたことを特徴とするクリーム半田印刷に用いられるマスク。
IPC (4件):
H05K 3/34 505 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/34 ,  B41N 1/24
FI (4件):
H05K 3/34 505 D ,  B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/34 ,  B41N 1/24
引用特許:
審査官引用 (5件)
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