特許

J-GLOBAL ID：200903006494127958

樹脂封止方法及び樹脂封止装置

発明者： 宮島 文夫
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-375517
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176067
出願日： 2000年12月11日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップあるいは半導体装置のアンダーフィル部に樹脂を充填して被成形品を確実に樹脂封止する。【解決手段】 リリースフィルム30を介して樹脂封止領域をエアシールすると共に、半導体チップ54の上面とキャビティ底面とを離間して被成形品50をクランプし、樹脂封止金型22の前記被成形品の基板52をクランプするクランプ面に設けたエアベント部29aを介してリリースフィルムをエア吸引して前記リリースフィルム30を前記基板及び前記半導体チップの外面に密着させ、エア吸引しながら、ポット40から樹脂60を圧送して前記半導体チップのアンダーフィル部と隣接する半導体チップの中間部分に樹脂を充填し、前記エアベント部が樹脂によって塞がれた後、樹脂の注入圧力により前記リリースフィルム30をキャビティ内に押し上げながらキャビティに樹脂を充填する。

請求項（抜粋）：

基板の一方の面に半導体チップ及び/又は半導体装置を搭載した被成形品を、前記一方の面をリリースフィルムにより被覆して樹脂封止金型によりクランプし、ポットから樹脂を圧送して前記半導体チップ及び/又は半導体装置の外面全体を樹脂封止する樹脂封止方法であって、リリースフィルムを介して樹脂封止領域をエアシールすると共に、前記半導体チップ及び/又は半導体装置の外面とキャビティの底面とを離間して被成形品をクランプし、前記樹脂封止金型の前記被成形品の基板をクランプするクランプ面に設けたエアベント部を介してリリースフィルムをエア吸引して前記リリースフィルムを前記基板及び前記半導体チップ及び/又は半導体装置の外面に密着させ、エア吸引しながらポットから樹脂を圧送して、前記半導体チップ及び/又は半導体装置と基板との接合部と、隣接する半導体チップ及び/又は半導体装置の中間部分に樹脂を充填し、前記エアベント部が樹脂によって塞がれた後、樹脂の注入圧力により前記リリースフィルムをキャビティ内に押し上げながらキャビティに樹脂を充填することにより前記半導体チップ及び/又は半導体装置の外面全体を樹脂封止することを特徴とする樹脂封止方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

Fターム (36件)：

4F202AD02 ,  4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AD35 ,  4F202AH37 ,  4F202CA11 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK06 ,  4F202CK86 ,  4F202CM72 ,  4F202CM82 ,  4F202CQ05 ,  4F206AD02 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AD35 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JA07 ,  4F206JB17 ,  4F206JF06 ,  4F206JL02 ,  4F206JN25 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ81 ,  4F206JT06 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061BA05 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061DA03 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-345318   出願人：アピックヤマダ株式会社
• 樹脂封止型半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-207476   出願人：ソニー株式会社