特許

J-GLOBAL ID：200903006514341668

導電性ペースト並びにそれを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： 寺田 澄夫 ,  上村 達男 ,  福田 晃一 ,  石飛 信一
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-094528
公開番号（公開出願番号）：特開平9-282941
出願日： 1996年04月16日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミック電子部品におけるデラミネーションや断線を防止するための導電性ペースト並びにその導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供するものである。【解決手段】 金属粒子、有機バインダおよび有機溶剤からなる導電性ペーストであり、前記金属粒子は略球形状で、かつ粒子径が0.3μm以上10μm以下の範囲内において、0.3μm以上2μm未満の粒子径の占める粒度分布比率が50〜75%、2μm以上5μm未満の粒子径の占める粒度分布比率が15%〜50%、5μm以上10μm以下の粒子径の占める粒度分布比率が0〜10%である導電性ペースト並びにその導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法である。

請求項（抜粋）：

金属粒子、有機バインダおよび有機溶剤からなる導電性ペーストであり、前記金属粒子が略球形状で、かつ粒子径が0.3μm以上10μm以下の範囲内において、0.3μm以上2μm未満の粒子径の占める粒度分布比率が50〜75%、2μm以上5μm未満の粒子径の占める粒度分布比率が15%〜50%、5μm以上10μm以下の粒子径の占める粒度分布比率が0〜10%であることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  H05K 1/09

FI (6件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 K ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/09 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 銅多層セラミック基板の製造方法及びそれに用いる銅ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-021919   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平4-277406
  
• 特開平3-059905
  
• 特開平1-315903